Репост из: Innovation & Research
TSMC завершил сертификацию процесса A16 — первого с тыловым питанием
Производитель чипов успешно завершил разработку и сертификацию логического процесса A16. Это первый передовой техпроцесс компании, в котором применяется подача питания с тыльной стороны пластины. Производственная готовность процесса ожидается во второй половине 2026 года.
A16 относится к семейству производных узлов 2-нм класса. Технология тылового питания переносит линии электропитания на обратную сторону пластины, что освобождает место на лицевой стороне для размещения сигнальных линий и повышения логической плотности. Дополнительно снижается падение напряжения, что увеличивает эффективность энергоснабжения.
Инновационная технология контактов с тыльной стороны, впервые применённая TSMC, позволяет сохранять ту же плотность затворов, размеры библиотечных ячеек и гибкость регулировки ширины транзисторов, что и при традиционном фронтальном питании. Благодаря этому достигаются оптимальные показатели плотности и скорости.
По сравнению с предыдущим процессом N2P, A16 обеспечивает увеличение быстродействия на 8–10% при одинаковом рабочем напряжении. При одинаковой скорости потребление энергии снижается на 15–20%, а плотность чипов возрастает на 10%.
Ожидается, что A16 станет основой для новых высокопроизводительных чипов и укрепит позиции TSMC на рынке передовой полупроводниковой продукции.
#news #чипы
https://www.ithome.com/0/991/568.htm
Производитель чипов успешно завершил разработку и сертификацию логического процесса A16. Это первый передовой техпроцесс компании, в котором применяется подача питания с тыльной стороны пластины. Производственная готовность процесса ожидается во второй половине 2026 года.
A16 относится к семейству производных узлов 2-нм класса. Технология тылового питания переносит линии электропитания на обратную сторону пластины, что освобождает место на лицевой стороне для размещения сигнальных линий и повышения логической плотности. Дополнительно снижается падение напряжения, что увеличивает эффективность энергоснабжения.
Инновационная технология контактов с тыльной стороны, впервые применённая TSMC, позволяет сохранять ту же плотность затворов, размеры библиотечных ячеек и гибкость регулировки ширины транзисторов, что и при традиционном фронтальном питании. Благодаря этому достигаются оптимальные показатели плотности и скорости.
По сравнению с предыдущим процессом N2P, A16 обеспечивает увеличение быстродействия на 8–10% при одинаковом рабочем напряжении. При одинаковой скорости потребление энергии снижается на 15–20%, а плотность чипов возрастает на 10%.
Ожидается, что A16 станет основой для новых высокопроизводительных чипов и укрепит позиции TSMC на рынке передовой полупроводниковой продукции.
#news #чипы
https://www.ithome.com/0/991/568.htm