В США показали революционно тонкий мозговой имплант BISC (толщина всего 50 микрон, как лист бумаги), который помещается в естественное пространство между мозгом и черепом. Внутри — 65 536 электродов и вся электроника на одном кремниевом чипе: усилители, преобразователи и радиоканал. Главный вау-фактор — скорость передачи данных 100 Мбит/с, что, по словам разработчиков, на порядки превосходит типичные беспроводные решения. Чип способен считывать сигналы с 1024 каналов и стимулировать по 16 384 каналам, а внешняя носимая станция питает систему и обеспечивает связь. Это открывает путь к декодированию мозговых паттернов ИИ в реальном времени. Два ключевых направления: медицина — инсульт, БАС, травмы спинного мозга) — интерфейсы мозг-компьютер для более «прямого» взаимодействия человека с ИИ.