Xiaomi 🤟
Показала AI Cube – мини-ПК для локальных LLM на трёх собственных чипах. Внутри нет ни Qualcomm, ни Intel, ни Nvidia:
– XRING O3 – основной SoC: 10 ядер CPU, 16-ядерный GPU, NPU на 200 TOPS, 3 нм. Тот же чип поедет в Xiaomi 18 Fold
– XRING O100 – ускоритель для LLM. Главная фишка – память, уложенная прямо на вычислительный слой (wafer-on-wafer, hybrid bonding). Пропускная способность 1,22 ТБ/с, то есть выше не только обрезка Nvidia dgx spark (273 Гб/с), но и Mac Studio с m3 ultra (800)
– XRING D100 – 3-нм автомобильный чип, 20 ядер CPU, 16-ядерный NPU, до 160 ГБ памяти. Сам по себе тянет модели до 200B
– Корпус – цельный алюминий, 150 Вт под нагрузкой
– Заявлено: локально работают одновременно модели 120B и 3B с переключением между «быстрым» и «медленным» режимом
https://www.gizmochina.com/2026/08/24/xiaomi-announces-ai-cube-mini-pc-with-xring-o3-o100-and-d100-to-run-llms-locally/
Показала AI Cube – мини-ПК для локальных LLM на трёх собственных чипах. Внутри нет ни Qualcomm, ни Intel, ни Nvidia:
– XRING O3 – основной SoC: 10 ядер CPU, 16-ядерный GPU, NPU на 200 TOPS, 3 нм. Тот же чип поедет в Xiaomi 18 Fold
– XRING O100 – ускоритель для LLM. Главная фишка – память, уложенная прямо на вычислительный слой (wafer-on-wafer, hybrid bonding). Пропускная способность 1,22 ТБ/с, то есть выше не только обрезка Nvidia dgx spark (273 Гб/с), но и Mac Studio с m3 ultra (800)
– XRING D100 – 3-нм автомобильный чип, 20 ядер CPU, 16-ядерный NPU, до 160 ГБ памяти. Сам по себе тянет модели до 200B
– Корпус – цельный алюминий, 150 Вт под нагрузкой
– Заявлено: локально работают одновременно модели 120B и 3B с переключением между «быстрым» и «медленным» режимом
https://www.gizmochina.com/2026/08/24/xiaomi-announces-ai-cube-mini-pc-with-xring-o3-o100-and-d100-to-run-llms-locally/