⚡️ Один из главных ограничителей для развития ИИ — дефицит электроэнергии. Мы уже писали об этом. За последние 10 лет энергопотребление флагманских моделей GPU выросло с 250 до 1200 Вт. В США на большие центры обработки данных (ЦОД) сейчас уходит 3,7% общего объема потребляемой в стране электроэнергии, а к 2029 году — до 10%. И тратится она не только на питание чипов, но и на их охлаждение. По статистике, свыше 50% отказов оборудования серверных станций связано с перегревом микросхем и узлов.

Естественно, ученые вместе с инженерами ищут пути повышения энергоэффективности. Одно из возможных направлений — использование новых сверхтеплопроводных материалов.

⚡️ Британская компания Element Six (E6), входящая в De Beers Group, представила на днях медно-алмазный композит Cu-Diamond.

Чистая медь, используемая в современных радиаторах, имеет теплопроводность 319,5 Вт/м·К. Новый материал обладает теплопроводностью 800–1000 Вт/м·К (в зависимости от размера алмазных микрочастиц) при коэффициенте теплового расширения в 1,6 раза выше, чем у меди. К тому же он гораздо более долговечен.

⚡️ Композит E6 далеко не единственный пример. Недавно TDK вложилась в стартап NovoLINC на базе Университета Карнеги-Меллона (США), производящий термоинтерфейсы для высокомощной электроники. Одна из его разработок — гибкие «сэндвичи» из медных нанопроводов с 3D-покрытием из графена, обеспечивающие сверхнизкое тепловое сопротивление ∼0,24 мм²·К/Вт. Это примерно в 10 раз эффективнее, чем припой, и в 1000 раз лучше, чем термопасты, гели и эпоксидные смолы.

🎯 Новые материалы позволяют повышать энергоэффективность и отказоустойчивость серверов, а значит — наращивать мощность ЦОДов. А значит — еще активнее развивать ИИ.

Именно искусственный интеллект (ну и немножко майнинг криптовалюты 😉) служит драйвером прогресса на этом направлении, заставляя крупных производителей инвестировать в научные стартапы для создания коммерческих технологических решений.

🚀 ©ТехноТренды