Вся та часть моей карьеры, которая прошла в России, была связана с микросхемами для космических применений. И все те годы я слушал одни и те же аргументы от прибористов и начальников всех мастей — "переходить на более тонкие проектные нормы для стойких к воздействию радиации микросхем нельзя". Причем было так даже в моменты, когда "более тонкие" — это было 350 нм, а аргументы обычно были такие, что не просто становилось больно, а очень хотелось схватить очередного государственного мужа за остатки седины и начать тыкать его лицом в свежие научные статьи и результаты экспериментов.

Высокопоставленный работник одной российской фабрики говорил в интервью, что сделать микросхемы для космоса на проектных нормах ниже 90 нм «технологически невозможно». Совершенно случайно так совпало, что технологически невозможно сделать что-то на нормах ниже 90 нм на этой конкретной фабрике. А на сайте другой российской фабрики довольно долго красовалось утверждение, что радиационной стойкости и вовсе нельзя добиться на проектных нормах ниже 600 нм, потому что иначе «заряженные частицы прошивают кремний». По удивительному совпадению, минимальными проектными нормами, доступными той фабрике, были как раз 600 нм, и даже наличие через дорогу университета, довольно активно изучавшего радиационную стойкость на куда меньших проектных нормах, этих людей не останавливало.

К чему это я, собственно говоря? Intel представили предназначенный для аэрокосмических применений чип Starfire: 8 CPU, 4GPU, 3 NPU, и все это на проектных нормах 18Å и 3 нм для разных чиплетов в составе SiP.

Видимо, все проблемы Intel последних лет от того, что они не читают интервью российских сановников от микроэлектроники.