К слову, Xiaomi также представила новое семейство фирменных чипов XRING – O3, O100 и D100.Главный здесь –
XRING O3, новый флагманский 3-нм процессор Xiaomi:
› 10-ядерный CPU и 16-ядерный GPU
› до +60% производительности CPU и до +85% графики
› энергоэффективность GPU улучшена на 64%
› поддержка новой памяти LPDDR6
› до 200 TOPS производительности в ИИ-задачах
› 5,22 млн баллов в AnTuTu — по заявлению Xiaomi, первый мобильный чип, преодолевший отметку в 5 млн
Именно XRING O3 получат
Xiaomi 18 Fold и Xiaomi Pad 9 Pro Max.
XRING O100 предназначен для локальных ИИ-задач. 6-нм чип с архитектурой, которая ускоряет обмен данными с памятью до 1,22 Тбит/с. Xiaomi планирует использовать его в смартфонах, автомобилях и роботах.
XRING D100 создан специально для автомобилей и систем помощи водителю. 3-нм чип с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU, способный локально запускать ИИ-модели до 200 млрд параметров.
❤
@mi_upds |
MAX |
Boost |
Чат