🇨🇳 Производство микросхем памяти. LPDDR6. Основные участники рынка. Китай
CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
Китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале массового производства передовой памяти для мобильных устройств - LPDDR6. Первым устройством, получившим новую память, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, выход которого ожидается в сентябре 2026 года. Процессор Xring O3 от Xiaomi получил поддержку LPDDR6 от CXMT.
По данным компании, память способна обеспечивать пиковую скорость передачи данных в 12 800 Мбит/с. Ёмкость чипа в упаковке - 16 ГБ на основе кристаллов по 16 Гбит. По сравнению с LPDDR5X пропускная способность выросла на 60%, энергопотребление снизилось на 20%. Продукт соответствует стандарту JEDEC LPDDR6.
CXMT объявила о массовом производстве LPDDR6 раньше Samsung и SK Hynix. SK Hynix в марте 2026 года завершила разработку 16-Гбит LPDDR6 на техпроцессе 1c (10 нм-класс) и планировала начать поставки в 2H2026. Samsung демонстрировала LPDDR6 на CES 2026, но сроков массового производства не называла. По данным TechPowerUp со ссылкой на ISSCC 2026, Samsung планирует выпустить 16-Гбит LPDDR6 на 12-нм техпроцессе со скоростью 12,8 Гбит/с, а SK Hynix нацелена на 14,4 Гбит/с.
По данным Counterpoint Research, доля CXMT в глобальной выручке DRAM во втором квартале 2026 года достигла 10% (против 4% годом ранее). В TrendForce оценивают долю в 9,5%. Китайский производитель уверенно занимает четвёртое место после глобальных лидеров: Samsung (39,4%), SK Hynix (24,9%) и Micron (23,3%). Выручка CXMT за 1H2026 выросла почти в 10 раз.
Аналитики указывают на сохранение технологического разрыва. CXMT, по оценкам, использует техпроцесс 15–16 нм, тогда как корейские производители применяют 10-12 нм – отставание оценивается примерно в 3 года. Без возможности использования фотолитографов EUV китайская компания сталкивается с более высокой себестоимостью, в том числе из-за меньшего выхода годных. Все это не позволяет говорить о технологическом паритете.
CXMT впервые вышла на рынок нового поколения мобильной DRAM в тот же временной период, что и мировые лидеры, что демонстрирует ускорение темпов развития китайской компании. Однако сокращение разрыва по срокам вывода новинок продукции не означает сокращения технологического разрыва: в «тонкости» производственных процессов и в их эффективности CXMT по-прежнему уступает лидерам. Китай в целом сохраняет отставание в передовых полупроводниковых технологиях, но явно ускоряется в его сокращении. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
Китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале массового производства передовой памяти для мобильных устройств - LPDDR6. Первым устройством, получившим новую память, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, выход которого ожидается в сентябре 2026 года. Процессор Xring O3 от Xiaomi получил поддержку LPDDR6 от CXMT.
По данным компании, память способна обеспечивать пиковую скорость передачи данных в 12 800 Мбит/с. Ёмкость чипа в упаковке - 16 ГБ на основе кристаллов по 16 Гбит. По сравнению с LPDDR5X пропускная способность выросла на 60%, энергопотребление снизилось на 20%. Продукт соответствует стандарту JEDEC LPDDR6.
CXMT объявила о массовом производстве LPDDR6 раньше Samsung и SK Hynix. SK Hynix в марте 2026 года завершила разработку 16-Гбит LPDDR6 на техпроцессе 1c (10 нм-класс) и планировала начать поставки в 2H2026. Samsung демонстрировала LPDDR6 на CES 2026, но сроков массового производства не называла. По данным TechPowerUp со ссылкой на ISSCC 2026, Samsung планирует выпустить 16-Гбит LPDDR6 на 12-нм техпроцессе со скоростью 12,8 Гбит/с, а SK Hynix нацелена на 14,4 Гбит/с.
По данным Counterpoint Research, доля CXMT в глобальной выручке DRAM во втором квартале 2026 года достигла 10% (против 4% годом ранее). В TrendForce оценивают долю в 9,5%. Китайский производитель уверенно занимает четвёртое место после глобальных лидеров: Samsung (39,4%), SK Hynix (24,9%) и Micron (23,3%). Выручка CXMT за 1H2026 выросла почти в 10 раз.
Аналитики указывают на сохранение технологического разрыва. CXMT, по оценкам, использует техпроцесс 15–16 нм, тогда как корейские производители применяют 10-12 нм – отставание оценивается примерно в 3 года. Без возможности использования фотолитографов EUV китайская компания сталкивается с более высокой себестоимостью, в том числе из-за меньшего выхода годных. Все это не позволяет говорить о технологическом паритете.
CXMT впервые вышла на рынок нового поколения мобильной DRAM в тот же временной период, что и мировые лидеры, что демонстрирует ускорение темпов развития китайской компании. Однако сокращение разрыва по срокам вывода новинок продукции не означает сокращения технологического разрыва: в «тонкости» производственных процессов и в их эффективности CXMT по-прежнему уступает лидерам. Китай в целом сохраняет отставание в передовых полупроводниковых технологиях, но явно ускоряется в его сокращении. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max