🇸🇬 🇯🇵 🇺🇸 Производственные мощности. Производство подложек FC-BGA. Сингапур. Япония. США
TOPPAN и Broadcom открыли в Сингапуре первый зарубежный завод по выпуску FC-BGA-подложек
Advanced Substrate Technologies (AST), совместное предприятие японской TOPPAN Holdings и американской Broadcom, 29 сентября открыло в Сингапуре завод подложек FC-BGA. Это первый производственный объект TOPPAN по выпуску FC-BGA за пределами Японии и первая в Сингапуре фабрика такого класса (но не первое для TOPPAN зарубежное производство).
Строительство началось в марте 2024 года и завершилось на 3 месяца раньше графика, бывает и так. Инвестиции в первую очередь составили около 50 млрд иен (примерно 405 млн сингапурских долларов), а с учётом планируемого расширения совокупные вложения могут превысить 100 млрд иен. Общая площадь площадки - около 95 тысяч кв. м, из которых порядка 70 тысяч кв. м - первая очередь.
Завод ориентирован на выпуск крупных многослойных подложек для ускорителей, на которых работают модели генеративного ИИ, сервера ЦОД и сетевое оборудование. Серийный выпуск подложек должен начаться в декабре 2026 года; к концу целевого периода TOPPAN рассчитывает нарастить мощности FC-BGA-бизнеса, минимум, в 2,5 раза относительно уровня 2022 года. К моменту открытия на предприятии работало 315 человек, в том числе более 200 инженеров и техников; в перспективе компания планирует создать свыше 330 рабочих мест. Предусмотрена и разработка при производстве, и партнёрства с местными учебными заведениями для подготовки кадров.
СП строится в интересах и с опорой на якорного заказчика: американская Broadcom напрямую заинтересована в гарантированных объёмах выпуска продвинутых подложек, которые в последние годы превратились в узкое место в цепочке поставок ИИ-чипов.
Производить подложки для ИИ-ускорителей существенно сложнее потребительских: если у обычных продуктов 4–8 слоёв разводки, то у чипов с чиплетной архитектурой может быть 20–30 слоёв при размерах корпуса свыше 100×100 мм. Каждый дополнительный слой повышает риск дефектов и затягивает достижение целевых значений выхода годных, поэтому создание новых производственных мощностей непосредственно отразится на объёмах выпуска ИИ-процессоров.
Для TOPPAN открытие завода - часть стратегии географической диверсификации. Основной производственный хаб FC-BGA остаётся в Ниигате (Япония), а сингапурская площадка снижает риски природных и геополитических потрясений и приближает производство к растущему спросу в Юго-Восточной Азии. Проект поддержали Совет экономического развития Сингапура (EDB) и корпорация JTC.
Дань экологии - предприятие будут активно использовать солнечные панели в качестве источника пополняемой энергии и систему рециркуляции воды для ее экономии.
Сингапур последовательно наращивает роль в полупроводниковой цепочке, привлекая на свою территорию современные производства материалов, оборудования и упаковки кристаллов. Завод AST стал первым в стране производством FC-BGA-подложек. В этом сегменте – считанные единицы поставщиков во всем мире, при этом наблюдается дефицит производственных мощностей на фоне бума инвестиций в ИИ-инфраструктуру. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
TOPPAN и Broadcom открыли в Сингапуре первый зарубежный завод по выпуску FC-BGA-подложек
Advanced Substrate Technologies (AST), совместное предприятие японской TOPPAN Holdings и американской Broadcom, 29 сентября открыло в Сингапуре завод подложек FC-BGA. Это первый производственный объект TOPPAN по выпуску FC-BGA за пределами Японии и первая в Сингапуре фабрика такого класса (но не первое для TOPPAN зарубежное производство).
Строительство началось в марте 2024 года и завершилось на 3 месяца раньше графика, бывает и так. Инвестиции в первую очередь составили около 50 млрд иен (примерно 405 млн сингапурских долларов), а с учётом планируемого расширения совокупные вложения могут превысить 100 млрд иен. Общая площадь площадки - около 95 тысяч кв. м, из которых порядка 70 тысяч кв. м - первая очередь.
Завод ориентирован на выпуск крупных многослойных подложек для ускорителей, на которых работают модели генеративного ИИ, сервера ЦОД и сетевое оборудование. Серийный выпуск подложек должен начаться в декабре 2026 года; к концу целевого периода TOPPAN рассчитывает нарастить мощности FC-BGA-бизнеса, минимум, в 2,5 раза относительно уровня 2022 года. К моменту открытия на предприятии работало 315 человек, в том числе более 200 инженеров и техников; в перспективе компания планирует создать свыше 330 рабочих мест. Предусмотрена и разработка при производстве, и партнёрства с местными учебными заведениями для подготовки кадров.
СП строится в интересах и с опорой на якорного заказчика: американская Broadcom напрямую заинтересована в гарантированных объёмах выпуска продвинутых подложек, которые в последние годы превратились в узкое место в цепочке поставок ИИ-чипов.
Производить подложки для ИИ-ускорителей существенно сложнее потребительских: если у обычных продуктов 4–8 слоёв разводки, то у чипов с чиплетной архитектурой может быть 20–30 слоёв при размерах корпуса свыше 100×100 мм. Каждый дополнительный слой повышает риск дефектов и затягивает достижение целевых значений выхода годных, поэтому создание новых производственных мощностей непосредственно отразится на объёмах выпуска ИИ-процессоров.
Для TOPPAN открытие завода - часть стратегии географической диверсификации. Основной производственный хаб FC-BGA остаётся в Ниигате (Япония), а сингапурская площадка снижает риски природных и геополитических потрясений и приближает производство к растущему спросу в Юго-Восточной Азии. Проект поддержали Совет экономического развития Сингапура (EDB) и корпорация JTC.
Дань экологии - предприятие будут активно использовать солнечные панели в качестве источника пополняемой энергии и систему рециркуляции воды для ее экономии.
Сингапур последовательно наращивает роль в полупроводниковой цепочке, привлекая на свою территорию современные производства материалов, оборудования и упаковки кристаллов. Завод AST стал первым в стране производством FC-BGA-подложек. В этом сегменте – считанные единицы поставщиков во всем мире, при этом наблюдается дефицит производственных мощностей на фоне бума инвестиций в ИИ-инфраструктуру. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max