США представили программу по производству передовой упаковки для полупроводников на $3млрд

Ожидается, что первоначальное финансирование этой программы начнется в начале 2024 года.

«В течение десятилетия мы предполагаем, что Америка будет производить и упаковывать самые сложные чипы в мире», - сказала директор NIST Лори Э. Локаско.

$3 млрд потратят на:

1. усовершенствованный экспериментальный центр упаковки для проверки и передачи новых технологий американским производителям;

2. программы обучения персонала;

3. финансирование проектов.