❓ Что такое технологии SAP и mSAP?
Когда обычного травления меди уже недостаточно, появляются SAP (Semi-Additive Process, полуаддитивный процесс) и mSAP (modified Semi-Additive Process, модифицированный полуаддитивный процесс) — технологии, которые позволяют делать сверхтонкие дорожки на печатных платах. Это особенно важно для HDI и Ultra HDI плат, где нужно уместить много соединений на очень маленькой площади.
В классическом процессе мы в основном убираем лишнюю медь. В SAP и mSAP логика другая: медь сначала добавляют только там, где она нужна, а потом убирают только тонкий остаточный слой. Такой подход проще довести до очень мелких размеров, чем обычное травление. Здесь используют очень тонкий стартовый медный слой: для SAP — порядка 1,5 мкм и меньше, для mSAP — немного толще, около 2–5 мкм. Такие процессы позволяют получать очень тонкие проводники, вплоть до диапазона примерно 5–25 мкм.
🟧 Как это работает?
Сначала на подложку наносят очень тонкий медный слой. Затем сверху формируют фоторезист, который открывает только те места, где должны быть дорожки. После этого медь наращивают электрохимически, фоторезист снимают, а лишний тонкий стартовый слой удаляют травлением. Подробно этот процесс можно увидеть на прикрепленном рисунке.
ℹ️ В чем разница?
SAP и mSAP похожи, но у них разный стартовый слой меди. SAP обычно начинается с более тонкого слоя, а mSAP — с немного более толстого, поэтому mSAP технологически проще и устойчивее в производстве, но обычно дает менее экстремальную точность, чем чистый SAP.
Сравним технологии:
1️⃣ Классический процесс
• Начальный слой меди: 18-70 мкм.
• Минимальная ширина дорожек: 75-100 мкм.
• Стоимость: низкая.
2️⃣ SAP
• Начальный слой меди: менее 1,5 мкм.
• Минимальная ширина дорожек: до 5 мкм.
• Стоимость: очень высокая.
3️⃣ mSAP
• Начальный слой меди: более 1,5 мкм.
• Минимальная ширина дорожек: 10-25 мкм.
• Стоимость: высокая.
✏️ Главная причина использования таких технологий — плотность монтажа. Современные чипы, особенно в смартфонах, носимых устройствах и сложных HDI-платах, требуют очень узких дорожек и маленьких зазоров. Без SAP и mSAP топологию таких плат просто не удалось бы сделать в нужных габаритах.
Когда обычного травления меди уже недостаточно, появляются SAP (Semi-Additive Process, полуаддитивный процесс) и mSAP (modified Semi-Additive Process, модифицированный полуаддитивный процесс) — технологии, которые позволяют делать сверхтонкие дорожки на печатных платах. Это особенно важно для HDI и Ultra HDI плат, где нужно уместить много соединений на очень маленькой площади.
В классическом процессе мы в основном убираем лишнюю медь. В SAP и mSAP логика другая: медь сначала добавляют только там, где она нужна, а потом убирают только тонкий остаточный слой. Такой подход проще довести до очень мелких размеров, чем обычное травление. Здесь используют очень тонкий стартовый медный слой: для SAP — порядка 1,5 мкм и меньше, для mSAP — немного толще, около 2–5 мкм. Такие процессы позволяют получать очень тонкие проводники, вплоть до диапазона примерно 5–25 мкм.
🟧 Как это работает?
Сначала на подложку наносят очень тонкий медный слой. Затем сверху формируют фоторезист, который открывает только те места, где должны быть дорожки. После этого медь наращивают электрохимически, фоторезист снимают, а лишний тонкий стартовый слой удаляют травлением. Подробно этот процесс можно увидеть на прикрепленном рисунке.
ℹ️ В чем разница?
SAP и mSAP похожи, но у них разный стартовый слой меди. SAP обычно начинается с более тонкого слоя, а mSAP — с немного более толстого, поэтому mSAP технологически проще и устойчивее в производстве, но обычно дает менее экстремальную точность, чем чистый SAP.
Сравним технологии:
1️⃣ Классический процесс
• Начальный слой меди: 18-70 мкм.
• Минимальная ширина дорожек: 75-100 мкм.
• Стоимость: низкая.
2️⃣ SAP
• Начальный слой меди: менее 1,5 мкм.
• Минимальная ширина дорожек: до 5 мкм.
• Стоимость: очень высокая.
3️⃣ mSAP
• Начальный слой меди: более 1,5 мкм.
• Минимальная ширина дорожек: 10-25 мкм.
• Стоимость: высокая.
✏️ Главная причина использования таких технологий — плотность монтажа. Современные чипы, особенно в смартфонах, носимых устройствах и сложных HDI-платах, требуют очень узких дорожек и маленьких зазоров. Без SAP и mSAP топологию таких плат просто не удалось бы сделать в нужных габаритах.