В России запустят производство материала, критически необходимого для выпуска микросхем.
Вчера мы узнали о скором появлении российских литографов, а теперь стало известно еще об одном шаге на пути к импортонезависимому выпуску микроэлектроники – организации производства компаунда.
Во всяком случае Минпромторг заказал три научно-исследовательских работы на сумму 770 млн рублей, согласно которым предполагается производство трех видов компаундов, которые используются для герметизации интегральных микросхем и в качестве вспомогательных материалов в микроэлектронике:
● класса "Biphenyl type epoxy molding compound" на основе бифенильной эпоксидной смолы;
● класса "Epoxy molding compound" на основе орто-крезолноволачной эпоксидной смолы EOCN;
● на основе дициклопентадиена DCPD Epoxy.
Проект реализуется в рамках программы "Развитие электронного машиностроения на период до 2030 года", а производство компаунда предполагается на основе иностранных аналогов: ELER-8-100HFE, Hysol GR 900 и KTMC-1050GS, KL-1000-3A, LMC-300T-KL и ЕМЕ-1100 ST.
По условиям тендера, победителю необходимо будет разработать или закупить специальное оборудование, изготовить опытные партии компаунда, провести испытания и подготовить и освоить его производство. Опытная партия для проведения приемочных испытаний должна быть получена на установке общей производительностью от 200 до 3480 кг/год.
Далее образцы опытных партий будут переданы предприятиям-потребителям, а уже те предоставят заключение по уровню параметров и применяемости материалов. Выполнено все это должно быть до 12 декабря 2025 года.
Вчера мы узнали о скором появлении российских литографов, а теперь стало известно еще об одном шаге на пути к импортонезависимому выпуску микроэлектроники – организации производства компаунда.
Во всяком случае Минпромторг заказал три научно-исследовательских работы на сумму 770 млн рублей, согласно которым предполагается производство трех видов компаундов, которые используются для герметизации интегральных микросхем и в качестве вспомогательных материалов в микроэлектронике:
● класса "Biphenyl type epoxy molding compound" на основе бифенильной эпоксидной смолы;
● класса "Epoxy molding compound" на основе орто-крезолноволачной эпоксидной смолы EOCN;
● на основе дициклопентадиена DCPD Epoxy.
Проект реализуется в рамках программы "Развитие электронного машиностроения на период до 2030 года", а производство компаунда предполагается на основе иностранных аналогов: ELER-8-100HFE, Hysol GR 900 и KTMC-1050GS, KL-1000-3A, LMC-300T-KL и ЕМЕ-1100 ST.
По условиям тендера, победителю необходимо будет разработать или закупить специальное оборудование, изготовить опытные партии компаунда, провести испытания и подготовить и освоить его производство. Опытная партия для проведения приемочных испытаний должна быть получена на установке общей производительностью от 200 до 3480 кг/год.
Далее образцы опытных партий будут переданы предприятиям-потребителям, а уже те предоставят заключение по уровню параметров и применяемости материалов. Выполнено все это должно быть до 12 декабря 2025 года.