❓ Как появились первые HDI-платы?
Такой тип печатных плат появился в 1980-х, когда начались исследования по уменьшению переходных отверстий. Первый изобретатель не известен, но к первопроходцам можно отнести:
• Лари Бэржеса из лаборатории MicroPak (разработчик лазерных отверстий);
• Чарльза Бауэра из компании Tektronixs (разработал фотодиэлектрические отверстия);
• Вальтера Шмидта из компании Contraves (разработал отверстия, вытравливаемые плазмой).
🟧 Переходные отверстия, получаемые с помощью лазера, использовались в производстве многослойных печатных плат и в конце 1970-х, но они не были таких малых размеров, как отверстия, формируемые лазером сегодня, а их формирование давалось с большим трудом и только в материале марки FR-4 при значительных производственных затратах.
Первые платы с микроотверстиями в серийном производстве:
1️⃣ Плата памяти FINSTRATE компании Hewlett Packard, запущенная в производство в 1984 г.
2️⃣ Первая фотодиэлектрическая плата с микроотверстиями была серийно выпущена в Японии компанией IBM-Yasu в 1991 г.
🔶 С момента внедрения технологии SLC в 1991 г. были разработаны и внедрены различные методы серийного производства печатных плат категории HDI. Однако если выбирать одну технологию в качестве победителя, оценивая объемы производства, то это будет технология лазерного изготовления отверстий. Этот процесс формирования отверстий лазером наиболее популярен и сегодня.
💰 Напомним, что рекомендации по проектированию с технологическими возможностями и практическими советами по HDI есть в нашем руководстве по проектированию HDI-плат.
Такой тип печатных плат появился в 1980-х, когда начались исследования по уменьшению переходных отверстий. Первый изобретатель не известен, но к первопроходцам можно отнести:
• Лари Бэржеса из лаборатории MicroPak (разработчик лазерных отверстий);
• Чарльза Бауэра из компании Tektronixs (разработал фотодиэлектрические отверстия);
• Вальтера Шмидта из компании Contraves (разработал отверстия, вытравливаемые плазмой).
🟧 Переходные отверстия, получаемые с помощью лазера, использовались в производстве многослойных печатных плат и в конце 1970-х, но они не были таких малых размеров, как отверстия, формируемые лазером сегодня, а их формирование давалось с большим трудом и только в материале марки FR-4 при значительных производственных затратах.
Первые платы с микроотверстиями в серийном производстве:
1️⃣ Плата памяти FINSTRATE компании Hewlett Packard, запущенная в производство в 1984 г.
Это была технология с медной сердцевиной, использовавшая наращивание, интегральные схемы в которой разваривались микрокомпрессией. После наращивания слоев металлизированного плазмой фторопласта (PTFE) на медную сердцевину механическим способом высверливались переходные отверстия, проходившие сквозь медную сердцевину, которые затем изолировались с помощью фторопласта. Параллельно со сквозными отверстиями высверливались глухие переходные отверстия диаметром 0,127 мм.
2️⃣ Первая фотодиэлектрическая плата с микроотверстиями была серийно выпущена в Японии компанией IBM-Yasu в 1991 г.
Это технология поверхностных ламинарных схем (SLC) с двумя наращенными слоями с одной стороны четырех традиционных слоев из материала марки FR-4.
🔶 С момента внедрения технологии SLC в 1991 г. были разработаны и внедрены различные методы серийного производства печатных плат категории HDI. Однако если выбирать одну технологию в качестве победителя, оценивая объемы производства, то это будет технология лазерного изготовления отверстий. Этот процесс формирования отверстий лазером наиболее популярен и сегодня.
💰 Напомним, что рекомендации по проектированию с технологическими возможностями и практическими советами по HDI есть в нашем руководстве по проектированию HDI-плат.