Все мы много лет видим, как растет на рынке фаундри доля TSMC. В 2018 они перевалили через 50%, в 2021 — через 60%, потом через две трети. В прошлом году был квартал, когда доля TSMC превысила 70% от рынка в более чем 170 миллиардов долларов.
Забавный факт, который часто упускают из виду, обсуждая эту статистику — 70% рынка в денежном выражении не значит 70% мирового производства пластин или чипов.
Причина довольно простая: стоимость пластины сильно зависит от проектных норм. Передовые процессы стоят дорого, поэтому из-за своего технологического лидерства в отрасли, TSMC получает непропорционально большую долю выручки относительно физического объёма производства.
Если посчитать рынок фаундри в «эквивалентных пластинах», то доля TSMC составит чуть больше 40%. Более того, в производстве самой TMSC пластины с FinFET составляют 80% выручки, но только меньше половины объема производства. Еще занятнее, если посчитать пластины как есть — 200 мм дают почти четверть количества, но всего три процента выручки. В том числе в связи с этим TSMC сейчас переводит свои устаревшие мощности своей «дочке» VIS, а многие IDM, например, Texas Instruments, Infineon или Bosch, переводят производства специализированных микросхем на «толстых» нормах с пластин 200 мм на более выгодные 300 мм.
Впрочем, с точки зрения структуры выручки TSMC с ее постоянной гонкой за все меньшими и меньшими нормами скорее исключение из правил. У многих других фабрик самые современные доступные им процессы вовсе не являются основой бизнеса. Фабрика может рекламировать 5 или 7 нм, но значительная часть её производства приходится на 28, 40, 55, 90 или 180 нм. Самый характерный пример — китайская SMIC, которая активно рекламирует свои достижения в миниатюризации, в то время как все ее FinFET-процессы дают всего 20% выручки и 5% от общего объема производства, а 200 мм пластины составляют больше половины объемов.
Сходные ситуации и у многих других фабрик, не пытающихся конкурировать с TSMC на вершине пищевой цепочки. У таких компаний, как UMC, GF или Tower, бизнес строится на зрелых и специализированных процессах: RF, аналоговые схемы, автомобильная электроника, управление питанием. У UMC самые большие объемы — на планарных транзисторах (22/28), у GF — на 40/55, а у Tower или HH Grace самые востребованные и вовсе процессы на пластинах 200 мм.
И это вполне рационально. Передовая фабрика требует колоссальных инвестиций, сложного оборудования, новых библиотек и IP, а также выхода годных, достаточного для коммерческого производства. Если заказчику нужен контроллер питания, АЦП или микроконтроллер, переход на более тонкие нормы может не дать достаточной выгоды, чтобы оправдать дополнительные расходы.
