Репост из: Паразитное сопротивление
Все мы много лет видим, как растет на рынке фаундри доля TSMC. В 2018 они перевалили через 50%, в 2021 — через 60%, потом через две трети. В прошлом году был квартал, когда доля TSMC превысила 70% от рынка в более чем 170 миллиардов долларов.
Забавный факт, который часто упускают из виду, обсуждая эту статистику — 70% рынка в денежном выражении не значит 70% мирового производства пластин или чипов.
Причина довольно простая: стоимость пластины сильно зависит от проектных норм. Передовые процессы стоят дорого, поэтому из-за своего технологического лидерства в отрасли, TSMC получает непропорционально большую долю выручки относительно физического объёма производства.
Если посчитать рынок фаундри в «эквивалентных пластинах», то доля TSMC составит чуть больше 40%. Более того, в производстве самой TMSC пластины с FinFET составляют 80% выручки, но только меньше половины объема производства. Еще занятнее, если посчитать пластины как есть — 200 мм дают почти четверть количества, но всего три процента выручки. В том числе в связи с этим TSMC сейчас переводит свои устаревшие мощности своей «дочке» VIS, а многие IDM, например, Texas Instruments, Infineon или Bosch, переводят производства специализированных микросхем на «толстых» нормах с пластин 200 мм на более выгодные 300 мм.
Впрочем, с точки зрения структуры выручки TSMC с ее постоянной гонкой за все меньшими и меньшими нормами скорее исключение из правил. У многих других фабрик самые современные доступные им процессы вовсе не являются основой бизнеса. Фабрика может рекламировать 5 или 7 нм, но значительная часть её производства приходится на 28, 40, 55, 90 или 180 нм. Самый характерный пример — китайская SMIC, которая активно рекламирует свои достижения в миниатюризации, в то время как все ее FinFET-процессы дают всего 20% выручки и 5% от общего объема производства, а 200 мм пластины составляют больше половины объемов.
Сходные ситуации и у многих других фабрик, не пытающихся конкурировать с TSMC на вершине пищевой цепочки. У таких компаний, как UMC, GF или Tower, бизнес строится на зрелых и специализированных процессах: RF, аналоговые схемы, автомобильная электроника, управление питанием. У UMC самые большие объемы — на планарных транзисторах (22/28), у GF — на 40/55, а у Tower или HH Grace самые востребованные и вовсе процессы на пластинах 200 мм.
И это вполне рационально. Передовая фабрика требует колоссальных инвестиций, сложного оборудования, новых библиотек и IP, а также выхода годных, достаточного для коммерческого производства. Если заказчику нужен контроллер питания, АЦП или микроконтроллер, переход на более тонкие нормы может не дать достаточной выгоды, чтобы оправдать дополнительные расходы.
Забавный факт, который часто упускают из виду, обсуждая эту статистику — 70% рынка в денежном выражении не значит 70% мирового производства пластин или чипов.
Причина довольно простая: стоимость пластины сильно зависит от проектных норм. Передовые процессы стоят дорого, поэтому из-за своего технологического лидерства в отрасли, TSMC получает непропорционально большую долю выручки относительно физического объёма производства.
Если посчитать рынок фаундри в «эквивалентных пластинах», то доля TSMC составит чуть больше 40%. Более того, в производстве самой TMSC пластины с FinFET составляют 80% выручки, но только меньше половины объема производства. Еще занятнее, если посчитать пластины как есть — 200 мм дают почти четверть количества, но всего три процента выручки. В том числе в связи с этим TSMC сейчас переводит свои устаревшие мощности своей «дочке» VIS, а многие IDM, например, Texas Instruments, Infineon или Bosch, переводят производства специализированных микросхем на «толстых» нормах с пластин 200 мм на более выгодные 300 мм.
Впрочем, с точки зрения структуры выручки TSMC с ее постоянной гонкой за все меньшими и меньшими нормами скорее исключение из правил. У многих других фабрик самые современные доступные им процессы вовсе не являются основой бизнеса. Фабрика может рекламировать 5 или 7 нм, но значительная часть её производства приходится на 28, 40, 55, 90 или 180 нм. Самый характерный пример — китайская SMIC, которая активно рекламирует свои достижения в миниатюризации, в то время как все ее FinFET-процессы дают всего 20% выручки и 5% от общего объема производства, а 200 мм пластины составляют больше половины объемов.
Сходные ситуации и у многих других фабрик, не пытающихся конкурировать с TSMC на вершине пищевой цепочки. У таких компаний, как UMC, GF или Tower, бизнес строится на зрелых и специализированных процессах: RF, аналоговые схемы, автомобильная электроника, управление питанием. У UMC самые большие объемы — на планарных транзисторах (22/28), у GF — на 40/55, а у Tower или HH Grace самые востребованные и вовсе процессы на пластинах 200 мм.
И это вполне рационально. Передовая фабрика требует колоссальных инвестиций, сложного оборудования, новых библиотек и IP, а также выхода годных, достаточного для коммерческого производства. Если заказчику нужен контроллер питания, АЦП или микроконтроллер, переход на более тонкие нормы может не дать достаточной выгоды, чтобы оправдать дополнительные расходы.